A resistência de contato na montagem de um circuito integrado em um substrato de vidro metalizado foi estudada como uma função do fator A = tipo de adesivo, do fator B = tempo de cura, e do fator C = material condutor (cobre e níquel). Os dados são apresentados a seguir, bem como uma tabela ANOVA do MINITAB. Que conclusões você pode tirar desses dados?

Análise de Variância da Resistência   F o n t e       G L       S Q       Q M       F       P       A d e s i v o     2   101,317   50,659   6,54   0,007     T e m p o   d e   c u r a     2   1 51,317   75,659   9,76   0,001     C o n m a t e r     1   0,722   0,722   0,09   0,764     A d e s i v o *   T e m p o   d e   c u r a     4   30,526   7,632   0,98   0,441     A d e s i v o *   c o n m a t e r     2   8,015   4,008   0,52   0,605     T e m p o   d e   c u r a *   c o n m a t e r     2   5,952   2,976   0,38   0,687     A d e s i v o * t e m p o   d e     4   33,298   8,325   1,07   0,398       c u r a *   c o n m a t e r                 E r r o     18   139,515   7,751         T o t a l     35   470,663        

Passo 1

E aí pessoal partiu para mais uma questão de (probabilidade)? Abaixo começaremos trazendo algumas informações do enunciado:

A resistência de contato na montagem de um circuito integrado em um substrato de vidro metalizado foi estudada como uma função do fator A = tipo de adesivo, do fator B = tempo de cura, e do fator C = material condutor (cobre e níquel).

Com base nos valores de p na tabela ANOVA, os fatores estatisticamente significativos no nível 0,01 são o tipo de adesivo e o tempo de cura. O material condutor não tem um efeito estatisticamente significativo na resistência de união. Não há interações significativas.

Resposta

Não há interações significativas.

Espero que tenham aprendido com essa questão, até a próxima !