Os chips de computador são produzidos a partir de grandes cilindros de cristais de silício, chamados boules, que tem 300 mm de diâmetro e 2 m de comprimento, como mostra a figura. A densidade do silício é 2,33 g/cm³. Os wafers de silício para a fabricação de circuitos integrados são cortados de um boule de 2,0 m e tem, normalmente, 0,75 mm de espessura e 300 mm de diâmetro. (a) Quantos wafers podem ser cortados de um único boule? (b) Qual é a massa de um wafer de silício? (O volume de um cilindro é dado por r²h, em que r é o raio e h, a altura.)
Passo 1
Vamos por partes! Bora na (a):
A questão pergunta quantos wafers podem ser cortados de um único boule.
A quantidade vai estar referente à espessura de cada wafers e o comprimento total do boule. Sendo assim, fazendo uma relação matemática, temos:
(b) Agora, indo para a outra pergunta:
Devemos ter em mente a fórmula da densidade:
Densidade
Massa
Volume
Além disso, sabemos que o volume do cilindro é:
r²h
Assim, temos o volume: (Lembrando que Diâmetro é igual à 2R!)
(150)²(0,75)
Considerando aproximadamente 3, temos:
Agora, voltando para a fórmula de densidade:
Um pouco demorada, mas conseguimos!
Bora continuar!