Enunciado

Uma placa de circuito impresso de 50 cm x 50 cm, com 121 chips quadrados de um lado, deve ser resfriada por convecção natural e por radiação combinada, sendo montada em uma superfície vertical em uma sala a 25 °C. Cada chip dissipa 0,18 W de potência, e a emissividade da superfície do chip é 0,7. Considerando que a transferência de calor atrás da placa de circuito impresso seja desprezível e que a temperatura das superfícies em torno dela seja a mesma que a do ar da sala, determine a temperatura da superfície dos chips.

Passo 1

Vamos lá! É sempre importante começarmos pela colocação das nossas hipóteses do problema! Nesta questão temos uma operação de convecção natural, em regime permanente, o ar é considerado um gás ideal e as suas propriedades são constantes!

Agora, vamos a questão em si. Queremos determinar a temperatura da superfície dos chips. Para isto, vamos utilizar a relação da taxa de transferência de calor com o calor gerado para cada chip!

Essa é a sacada para o problema! Temos então que relacionar com a energia que ela perde para o ambiente (convecção + radiação).

Em relação a radiação, todos os dados necessários nos foi fornecido. Entretanto, em relação a convecção, nós não temos o coeficiente de transferência de calor h . Portanto, precisamos começar a questão calculando-o!

Passo 2

Agora, iremos partir para a parte dos cálculos em si. Para calcularmos o coeficiente h , precisamos correlacionar com o número de Nusselt. E para isto, precisamos calcular o número de Rayleigh.

Portanto, temos:

R a L = g β T s - T ∞ L c 3 ν 2 P r = g T s - T ∞ L c 3 T f ⋅ ν 2 P r

Eita! Precisamos obter a viscosidade, o número de Prandt e o comprimento característico! Lembrando que o comprimento característico é dado por L c = D e as propriedades do ar são calculadas na temperatura de filme T f = 35 + 25 / 2 = 30   ° C através da tabela A-15, temos:

R a L = 9,81 ⋅ 35 - 25 ⋅ 0,5 3 30 + 273 ⋅ 1,608 ⋅ 10 - 5 2 ⋅ 0,7282

R a L = 1,14 ⋅ 10 8

Percebam que a temperatura T f utilizada no β tem que estar em Kelvin!

Lá na tabela 9-1, na parte de placa vertical (que corresponde a geometria do nosso problema). Vamos utilizar aqui a relação mais complexa, mas mais precisa. Portanto, temos a seguinte correlação para o número de Nusselt:

N u = h L c k = 0,825 + 0,387 ⋅ R a 1 / 6 1 + 0,492 P r 9 / 16 8 / 27 2

Portanto, o coeficiente h é:

h = k L c ⋅ 0,825 + 0,387 ⋅ R a 1 / 6 1 + 0,492 P r 9 / 16 8 / 27 2

h = 0,02588 0,5 ⋅ 0,825 + 0,387 ⋅ 1,14 ⋅ 10 8 1 / 6 1 + 0,492 0,7282 9 / 16 8 / 27 2

h = 3,3   W / m 2 ⋅ K

Novamente, percebam que a condutividade térmica do ar foi obtida da tabela A-15.

Passo 3

Estamos quase finalizando! Agora, basta considerarmos o efeito da convecção e da radiação no cálculo da transferência de calor! Sendo assim, temos:

Q ˙ = Q ˙ c o n v + Q ˙ r a d

Q ˙ = h A s T s - T ∞ + ε σ A s T s 4 - T c i r 4

Q ˙ = h L 2 T s - T ∞ + ε σ L 2 T s 4 - T c i r 4

( 121 ⋅ 0,18 ) = 3,3 ⋅ 0,5 2 ⋅ T s - 25 + 0,7 ⋅ 5,67 ⋅ 10 - 8 ⋅ 0,5 2 ⋅ T s + 273 4 - 298 4

Resolvendo a equação acima, vamos descobrir que a temperatura na superfície é de T s = 36,2   ° C , e assim acabamos a nossa questão!

Resposta

A temperatura na superfície dos chips é de 36,2 °C.

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